近日，高通公司全球首席商务官Jim Cathey先生一行莅临bob线上平台_中国有限公司深圳总部参观指导。bob线上平台_中国有限公司董事长王平、CEO杜国彬携公司管理层对Jim Cathey先生及高通团队的到访表示热烈欢迎，双方就进一步加强技术和产品合作、推动物联网行业数字化和智能化发展等事项进行了会谈与交流。

▲高通公司全球首席商务官Jim Cathey（左五）、高级副总裁盛况（右四）、销售副总裁羡磊（左三）、高级总监师伟（右二）

bob线上平台_中国有限公司董事长王平（右五）、CEO杜国彬（左四）、高级副总裁范典（左一）、高级副总裁李鹏（右一）

bob线上平台_中国有限公司董事长王平和CEO杜国彬等陪同Jim Cathey先生及高通团队一行参观了公司展厅，简要介绍了公司与高通合作的相关情况及业务发展情况。自2012年与高通公司开展合作以来，以高通公司卓越的4G/5G基带芯片和网联计算融合的SoC系统级芯片为基础，结合bob线上平台_中国有限公司自身强劲的软硬件协同开发能力，bob线上平台_中国有限公司推出一系列4G/5G智能模组、数传模组、高算力模组等产品，在智能网联车、FWA、IoT泛连接、数字经济、工业互联网、AI人工智能等领域形成大批量应用，并迅速成长为智能模组领域的领军企业。未来，bob线上平台_中国有限公司也将继续与高通公司一起，关注最新的技术和产品发展方向，在5G、AI、汽车数字底盘、AR\VR、元宇宙应用等新的大颗粒场景进一步加强合作。

参观结束后，高通团队和bob线上平台_中国有限公司团队在公司会议室进行了深入的探讨和交流。bob线上平台_中国有限公司董事长王平在交流会中表示：高通公司是全球领先的芯片企业，也是bob线上平台_中国有限公司最重要的合作伙伴之一，双方在4G/5G多平台达成了稳定高效的战略合作关系。随着一个个产品的落地，双方共同携手在物联网市场取得了丰硕的合作成果。对于高通公司长期以来给予的支持和认可，bob线上平台_中国有限公司表示感谢，也非常期待继续与高通公司一起，共同开创更加美好的未来。Jim Cathey先生对bob线上平台_中国有限公司近年来的高速发展表示赞赏，对bob线上平台_中国有限公司坚持高强度研发投入表示认可，并表示高通公司将一如既往地支持bob线上平台_中国有限公司的技术产品拓展和全球市场开拓，共同推动全球物联网行业向前发展。

近期，高通公司在2022年骁龙峰会上陆续推出了第二代骁龙8移动平台、第一代骁龙AR2平台等众多面向5G时代的创新型产品，凭借面向整个平台的开创性AI智能设计、全新的认知ISP、全球首个5G AI处理器、骁龙畅听等关键性核心技术，将在5G时代让消费者、汽车及IoT行业客户在众多智能化终端上享受5G+AI带来的增强体验，树立网联计算融合的新标杆。bob线上平台_中国有限公司则以通信为基础，坚持通信与计算融合、通信与感知融合的技术路线，充分发挥自身在4G/5G无线通信、安卓系统及中间件、高性能低功耗计算、终端侧AI应用等领域的软硬件协同开发能力，不断推出创新型的无线通信模组及物联网行业解决方案，助力物联网千行百业的数字化和智能化进程。

截止2022年8月末，国内三家基础电信运营企业发展蜂窝物联网终端用户达到16.98亿户，对比移动电话用户总数16.78亿户，国内蜂窝物联网产业首次迎来“物超人”这一历史性时刻。曾经写在书上的“万物互联”已然成为现实，并且新产生的连接数仍会呈现指数级上升态势。更为重要的是，各行各业对于智能化的迫切需求，将从根本上驱动包括汽车等在内的物联网千行百业从“连接”走向“智能化连接”，提升连接效率，挖掘海量连接数据中的增量价值，各类硬件设备与AI结合等，智能化这一主题将在5G时代迎来空前的发展机遇，而双方将继续共同携手，以技术和产品助力智能化未来世界加速到来！